成功案例
400-8325-007
封装工程师
职位年薪：42万
企业名称：广州某知名上市公司
任职描述：
负责芯片封装设计相关的工作，包括芯片封装选型，评估分析封装方案可行性。并与芯片前后端，PI/SI工程师一起制定芯片floorplan，bump排布，padorder，pinmap排布等工作，保证封装最佳设计策略。
职位要求：
1. 熟悉FlipChipBGA/FCCSP/WBLGA封装形式的设计，具有3年以上高频高速芯片封装设计经验；
2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计，生产，制作流程。与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目的经验；
3. 有先进封装设计经验优先，有热仿真及应力仿真经验优先；
4. 熟练使用相关EDA工具，熟悉Cadence allegro、AUTOCAD等封装设计工具；
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。
职位周期：33天
